26 कोवांफरवरी में, TOPTITECH ने इलेक्ट्रोलाइज़र में PTL के रूप में झरझरा धातु उत्पादों ---0.45 मिमी मोटाई वाली झरझरा टाइटेनियम प्लेट की अपनी एक सफलता की घोषणा की।
झरझरा टाइटेनियम प्लेटों का व्यापक रूप से विभिन्न इलेक्ट्रोलिसिस प्रक्रियाओं में उपयोग किया जाता है, जिसमें इलेक्ट्रोकेमिकल संश्लेषण, इलेक्ट्रोकेमिकल संक्षारण, इलेक्ट्रोडेपोजिशन, हाइड्रोजन उत्पादन का इलेक्ट्रोलिसिस, ऑक्सीजन उत्पादन के लिए पानी का इलेक्ट्रोलिसिस, तांबे का इलेक्ट्रोलिसिस, एल्यूमीनियम का इलेक्ट्रोलिसिस आदि शामिल हैं। वे इन क्षेत्रों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। , कुशल इलेक्ट्रॉन और प्रोटॉन परिवहन मार्ग प्रदान करना।
0.पीईएम इलेक्ट्रोलाइजर में 45 मिमी मोटाई वाले पीटीएल के निम्नलिखित फायदे हैं:
उच्च चालकता: छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेटों में उत्कृष्ट प्रवाहकीय गुण होते हैं और प्रभावी ढंग से विद्युत प्रवाह संचारित कर सकते हैं। यह इसे एक अच्छा इलेक्ट्रॉन परिवहन पथ प्रदान करने और इलेक्ट्रोलिसिस में परिवहन परत के रूप में उपयोग किए जाने पर प्रतिरोध हानि को कम करने की अनुमति देता है।
उच्च गैस पारगम्यता: छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेट में अच्छी गैस पारगम्यता होती है और इलेक्ट्रोलिसिस प्रक्रिया के दौरान गैस के प्रवाह को बढ़ावा दे सकती है। यह कुछ इलेक्ट्रोकेमिकल प्रणालियों के लिए बहुत महत्वपूर्ण है जिन्हें प्रतिक्रिया में भाग लेने के लिए गैस की आवश्यकता होती है या बुलबुले को खत्म करने की आवश्यकता होती है, जैसे ईंधन सेल, हाइड्रोजन का उत्पादन करने के लिए पानी का इलेक्ट्रोलिसिस आदि।
बड़ा सतह क्षेत्र: छिद्रित टाइटेनियम प्लेटों का एक बड़ा सतह क्षेत्र होता है, जो इलेक्ट्रोलिसिस प्रतिक्रियाओं के लिए संपर्क क्षेत्र को बढ़ाने और प्रतिक्रिया दक्षता में सुधार करने में मदद करता है। छिद्रपूर्ण संरचना के विवरण को बढ़ाकर और छिद्र आकार वितरण को समायोजित करके, सतह क्षेत्र को और बढ़ाया जा सकता है, जिससे संचरण दक्षता में सुधार होगा।
अच्छी रासायनिक स्थिरता: झरझरा टाइटेनियम प्लेट में इलेक्ट्रोलाइट में अच्छी रासायनिक स्थिरता होती है और संक्षारण या ऑक्सीकरण प्रतिक्रियाओं का खतरा नहीं होता है। यह इसे इलेक्ट्रोलिसिस प्रक्रिया को नकारात्मक रूप से प्रभावित किए बिना विभिन्न इलेक्ट्रोलिसिस वातावरणों में लंबे समय तक स्थिर रूप से संचालित करने में सक्षम बनाता है।
छिद्र आकार, छिद्रता और छिद्रपूर्ण संरचनाओं के छिद्र वितरण को सटीक रूप से नियंत्रित करके, बेहतर परिवहन दक्षता और प्रतिक्रिया चयनात्मकता प्राप्त की जा सकती है।
