इलेक्ट्रोलाइज़र के लिए टाइटेनियम लगा

1) का उपयोग करनाटाइटेनियम sintered लगाईंधन सेल गैस प्रसार परत के रूप में, कार्बन फाइबर जंग के लिए आसान है;

(2) टाइटेनियम sintered लगाकोटिंग सहित कोटिंग विधि - बेकिंग विधि, पल्स चढ़ाना;

टाइटेनियम फाइबर मैट की न्यूनतम मोटाई 0.25 मिमी है, छिद्र अंतराल दर 50-70 प्रतिशत है, और संरचना गैस-तरल द्रव्यमान हस्तांतरण के लिए अधिक अनुकूल है। इसकी चालकता बनाए रखने के लिए, सतह को प्लेटिनम और इरिडियम के साथ चढ़ाया जाना चाहिए। बड़ी मात्रा में कीमती धातु और उच्च कीमत की समस्या है; कुछ समस्याएं थीं जैसे खराब कोटिंग स्थिरता और एनोड कोटिंग गिरना।

सिन्जेड टाइटेनियम लगापीटी उत्प्रेरक बयान के लिए एक सब्सट्रेट के रूप में इस्तेमाल किया गया था। उपयोग किए गए नमूने गोलाकार, 30 मिमी व्यास और 1 मिमी मोटे, 70 प्रतिशत से अधिक सरंध्रता के साथ हैं। विशिष्ट प्रसंस्करण चरण इस प्रकार हैं:

(1) डीऑक्सीडाइज्ड फिल्म: कमरे के तापमान पर नाइट्रिक एसिड और हाइड्रोफ्लोरिक एसिड, पीएच 0.5 के आधार पर, जर्मनी के वाईलैंड एडेलमेटल से इलेक्ट्रोलाइटिक अचार के घोल में टाइटेनियम महसूस किया गया था; फिर लगा पर 2.5V का वोल्टेज लगाया गया है, जिससे Ti/Tio 2 सतह का एनोडिक विघटन हुआ है। इस उद्देश्य की तैयारी के चरण के लिए वाइलैंड एडेलमेटल से प्लेटिनम के साथ प्लेटेड काउंटर इलेक्ट्रोड पर आधारित टाइटेनियम विस्तार नेट का उपयोग किया गया है।

(2) आर्गन सफाई: विआयनीकृत पानी से धोने के बाद, टाइटेनियम वर्कपीस सतह को टाइटेनियम सतह पर शेष प्रदूषकों को हटाने के लिए आर्गन में प्लाज्मा का इलाज किया जाता है। प्लाज्मा रिएक्टर को PINK थर्मोसिस्टम GmbH (जर्मनी) से PINK V 15-G का उपयोग करके संचालित किया गया था और मापदंडों को 100 मिली मिनट -1 के आर्गन प्रवाह दर पर सेट किया गया था, जिसे 30 मिनट के लिए 60 Pa वायुदाब पर उपचारित किया गया था। , और माइक्रोवेव की शक्ति 400 W थी।

(3) कोटिंग: प्लाज्मा भौतिक सफाई प्रक्रिया को लगातार किया जाता था और आगे विआयनीकृत पानी से धोया जाता था। आर्गन के तहत इलेक्ट्रोकेमिकल विधि द्वारा टाइटेनियम फाइबर को तुरंत प्लेटिनम के साथ चढ़ाया गया। वीलैंड एडेलमेटल से व्यावसायिक रूप से उपलब्ध प्लेटिंग बाथ टाइप गैल्वाट्रॉन प्लैटिनबैड का उपयोग एचसीएच पर आधारित किया गया है। पीएच के लिए स्नान के पैरामीटर 8 और तापमान के लिए 50 डिग्री निर्धारित किए गए थे। चढ़ाना प्रक्रिया 10 मिनट के लिए एक निरंतर कैथोड वोल्टेज, -3.2V पर काउंटर इलेक्ट्रोड (वाइलैंड एडेलमेटल से टाइटेनियम / प्लैटिनम) के साथ की गई थी। इस इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान, टाइटेनियम इलेक्ट्रोड को दो जुड़े काउंटर इलेक्ट्रोड के बीच विद्युत रूप से रखा जाता है। इसके बाद, सतह क्षेत्र पर माइक्रोमीटर और नैनोस्केल प्लैटिनम कणों को जमा करने के लिए उत्प्रेरक की विद्युत रासायनिक गतिविधि को बढ़ाने के लिए, चढ़ाना मोड को -3.0 वी के कैथोड वोल्टेज पर काउंटर इलेक्ट्रोड के पल्स प्लेटिंग में बदल दिया गया है। प्रक्रिया को बाधित किए बिना। ऑन-टाइम 10 एमएस पर सेट है और ऑफ टाइम 56.7 एमएस पर सेट है, इसलिए कर्तव्य चक्र 15 प्रतिशत चक्र है। चढ़ाना प्रक्रिया का दूसरा भाग एक और 10 मिनट तक जारी रहता है।

(4) MEA असेंबली: इलेक्ट्रोड को 0.5 mL Nafion® प्रोटॉन कंडक्टिंग आयनोमर सॉल्यूशन (इथेनॉल में 5 wt। प्रतिशत) के साथ लगाया गया है और बाद में प्लैटिनाइज़ किया गया है। समाधान एक एयरब्रश द्वारा कास्टिंग के लिए लागू किया गया है, जबकि एक टाइटेनियम-आधारित इलेक्ट्रोड एक गर्म नमूना धारक से जुड़ा हुआ है। इलेक्ट्रोड सतह से इथेनॉल के वाष्पीकरण में तेजी लाने के लिए तापमान 60 डिग्री पर सेट किया गया था।

(5) और द्विध्रुवी प्लेट एक ढेर, 20 समूह बनाने के लिए।

नीचे दिए गए माइक्रोग्राफ प्लैटिनम कोटिंग के साथ sintered टाइटेनियम फाइबर दिखाते हैं। पैरों के बाहर की तरफ स्थित रेशे पूरे लेप की रक्षा करते हैं। इस प्रभाव को गैल्वेनिक सेल में विद्युत क्षेत्र के वितरण द्वारा समझाया जा सकता है (कार्यशील इलेक्ट्रोड दो रिवर्स इलेक्ट्रोड के बीच और समानांतर में स्थित है)। कोटिंग प्लैटिनम नैनोकणों के स्थिर दीर्घकालिक आसंजन के लिए पर्याप्त है। नीचे पल्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया द्वारा टाइटेनियम-लेपित फाइबर पर जमा प्लैटिनम कणों का एक माइक्रोग्राफ है।

(1) टाइटेनियम फाइबर की तैयारी कोटिंग लगा:

नक़्क़ाशी, भूनने और केंद्रित हाइड्रोक्लोरिक एसिड के साथ कमी की विधि द्वारा टाइटेनियम फाइबर मैट की सतह पर एक Ir02 और Ru02 हाइब्रिड MMO कोटिंग तैयार की गई थी।

{0}}.25 मिमी की मोटाई वाले टाइटेनियम फाइबर मैट को ऑक्साइड परत को पूरी तरह से हटाने और फाइबर की सतह की खुरदरापन में सुधार करने के लिए 5 मिनट के लिए 35 प्रतिशत एचसीएल में 53 डिग्री पर गर्म किया गया था। फिर अल्ट्रासोनिक सफाई द्वारा चटाई को विआयनीकृत पानी और निरपेक्ष इथेनॉल में 5-10 मिनट के लिए रखा गया था। 0.03mol/L क्लोरोइरिडियम एसिड, RuC1 3, और TaCU Kunhe घोल की कुल सांद्रता तैयार की गई, और कोटिंग की मात्रा की गणना कीमती धातु के भार के अनुसार 1 mg/cm2 की गई। लेप 5-7 बार लगाया गया। प्रत्येक कोटिंग के बाद, घोल को मफल भट्टी में 10 मील एन के लिए 455 डिग्री पर शांत किया गया था। 30 मिनट के लिए भूनें।

(2) आकृति विज्ञान विश्लेषण

हाइड्रोक्लोरिक एसिड जंग के बाद टाइटेनियम फाइबर की सतह पर माइक्रोमीटर खांचे और छेद होते हैं, जो फाइबर और कोटिंग के संयोजन के लिए अधिक अंक प्रदान करते हैं और कोटिंग की स्थिरता में सुधार करते हैं। कोटिंग में आरयू सामग्री की वृद्धि के साथ, कोटिंग की अनाज की लंबाई धीरे-धीरे बढ़ जाती है।

(3) प्रतिरोधकता: यह तुलनात्मक प्लेटिनम-प्लेटेड झरझरा sintered टाइटेनियम प्लेट की प्रतिरोधकता के करीब है। यह देखते हुए कि RuO2 की स्थिरता IrO से भी बदतर है, परत में RuO2 की सामग्री को सख्ती से नियंत्रित किया जाना चाहिए।

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