झरझरा टाइटेनियम प्लेटें अनुकूलित सरंध्रता

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उत्पाद सुविधाएँ

उत्पाद अनुप्रयोग

अनेक उद्योगों में सिंटरयुक्त झरझरा टाइटेनियम प्लेटों के अनेक उपयोग हैं। सिंटर्ड झरझरा टाइटेनियम प्लेटों में निम्नलिखित विशिष्ट अनुप्रयोग होते हैं:
जैविक प्रत्यारोपण आर्थोपेडिक और दंत शल्य चिकित्सा में, उनकी जैव अनुकूलता और ऊतक अंतर्वृद्धि को प्रोत्साहित करने की क्षमता के कारण पापयुक्त छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेटों को अक्सर प्रत्यारोपण के रूप में उपयोग किया जाता है।
सिंटर्ड झरझरा टाइटेनियम प्लेटों का उपयोग वायु और गैस निस्पंदन, रासायनिक प्रसंस्करण और अपशिष्ट जल उपचार सहित कई प्रक्रियाओं में फिल्टर के रूप में किया जाता है।

उत्प्रेरण: हाइड्रोजनीकरण और डीहाइड्रोजनीकरण प्रतिक्रियाओं सहित विभिन्न रासायनिक प्रतिक्रियाओं में, सिंटरयुक्त छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेटों का उपयोग उत्प्रेरक के रूप में किया जाता है।

ऊर्जा उत्पादन: ईंधन सेल और बैटरियां प्रभावी गैस विनिमय के लिए उच्च सतह क्षेत्र-से-आयतन अनुपात की पेशकश करके प्रदर्शन में सुधार करने के लिए सिंटरयुक्त छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेटों का उपयोग करती हैं।

विमान: अपने हल्के वजन, उच्च शक्ति और संक्षारण प्रतिरोध के कारण, सिन्टरयुक्त छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेटों को विमान अनुप्रयोगों में नियोजित किया जाता है।
सिंटर्ड झरझरा टाइटेनियम प्लेटों को उनकी उच्च तापीय चालकता और संक्षारण प्रतिरोध के कारण हीट एक्सचेंजर्स में नियोजित किया जाता है।
ध्वनिकी: उनकी विशिष्ट ध्वनिक विशेषताओं के कारण, लाउडस्पीकर और माइक्रोफोन सहित ध्वनिक अनुप्रयोगों में सिन्टरयुक्त छिद्रयुक्त टाइटेनियम प्लेटों का उपयोग किया जाता है।
रासायनिक प्रसंस्करण: इसके रासायनिक प्रतिरोध और उच्च तापमान को सहन करने की क्षमता के कारण, रासायनिक प्रसंस्करण अनुप्रयोगों में सिंटरयुक्त छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेटों का उपयोग रिएक्टर और विभाजक के रूप में किया जाता है।
ऑटोमोबाइल: उनके संक्षारण प्रतिरोध और उच्च तापमान प्रतिरोध के कारण, निकास गैस उपचार प्रणालियों जैसे ऑटोमोबाइल अनुप्रयोगों में सिंटरयुक्त झरझरा टाइटेनियम प्लेटों का उपयोग किया जाता है।

►विनिर्माण के दौरान प्लेट की सरंध्रता को कैसे नियंत्रित किया जाता है?

निर्माण प्रक्रिया के दौरान झरझरा टाइटेनियम प्लेट की सरंध्रता को नियंत्रित किया जा सकता है। पाउडर सिंटरिंग प्रक्रिया में, टाइटेनियम पाउडर को संपीड़ित किया जाता है और टाइटेनियम के पिघलने बिंदु से ठीक नीचे के तापमान पर गर्म किया जाता है। फिर पाउडर के कण एक साथ मिलकर नियंत्रित सरंध्रता के साथ एक ठोस प्लेट बनाते हैं। प्लेट की सरंध्रता को पाउडर कणों के आकार और आकार, सिंटरिंग प्रक्रिया के तापमान और दबाव और उपयोग की जाने वाली बाइंडर सामग्री की मात्रा को समायोजित करके नियंत्रित किया जा सकता है।

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