पीईएम उत्पादन हाइड्रोजन के लिए प्लैटिनम लेपित टाइटेनियम द्विध्रुवी प्लेटें

1. इलेक्ट्रोप्लेटिंग:
इलेक्ट्रोप्लेटिंग एक सामान्य विधि है जहां प्लैटिनम को एक प्रवाहकीय सतह पर जमा करने के लिए विद्युत प्रवाह का उपयोग किया जाता है। चढ़ाने वाली वस्तु को प्लैटिनम आयनों वाले घोल में डुबोया जाता है, और जब विद्युत धारा लगाई जाती है, तो प्लैटिनम आयन कम हो जाते हैं और सतह पर एक पतली परत बना देते हैं।

2. इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग:
इलेक्ट्रोलेस प्लेटिंग एक रासायनिक जमाव प्रक्रिया है जिसके लिए बाहरी शक्ति स्रोत की आवश्यकता नहीं होती है। इस विधि में, वस्तु की सतह पर प्लैटिनम जमा करने के लिए एक कम करने वाले एजेंट का उपयोग किया जाता है, जो इलेक्ट्रोप्लेटिंग की तुलना में अधिक समान कोटिंग प्रदान करता है।

3. भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी):
पीवीडी में स्पटरिंग या वाष्पीकरण जैसी विधियों के माध्यम से सतह पर प्लैटिनम परमाणुओं का भौतिक जमाव शामिल होता है। इस प्रक्रिया का उपयोग अक्सर अधिक सटीक अनुप्रयोगों के लिए किया जाता है जहां प्लैटिनम परत की मोटाई और गुणों पर नियंत्रण महत्वपूर्ण होता है।

4. रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी):
सीवीडी एक ऐसी प्रक्रिया है जहां अस्थिर यौगिकों की रासायनिक प्रतिक्रियाओं के माध्यम से प्लैटिनम को सतह पर जमा किया जाता है। यह विधि जटिल आकृतियों या आंतरिक सतहों पर कोटिंग करने के लिए उपयुक्त है।

5. विसर्जन चढ़ाना:
विसर्जन चढ़ाना में किसी वस्तु को ऐसे घोल में डुबोना शामिल होता है जिसमें प्लैटिनम आयन होते हैं। रासायनिक प्रतिक्रियाओं के माध्यम से, प्लैटिनम आयन कम हो जाते हैं और वस्तु की सतह पर जमा हो जाते हैं।

6. ब्रश चढ़ाना:
ब्रश प्लेटिंग एक पोर्टेबल इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधि है जो प्लैटिनम के साथ विशिष्ट क्षेत्रों को चुनिंदा रूप से प्लेट करने के लिए ब्रश जैसे एप्लिकेटर का उपयोग करती है, जो इसे स्थानीय क्षेत्रों की मरम्मत या छोटे पैमाने के अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाती है।