इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए कॉपर पाउडर सिन्जेड फिल्टर प्लेट्स

वैक्यूम उपकरण

वैक्यूम उपकरणों में मुख्य रूप से उच्च-आवृत्ति और अति-उच्च-आवृत्ति उत्सर्जक ट्यूब, वेवगाइड ट्यूब, मैग्नेट्रोन आदि शामिल हैं। इन उपकरणों के लिए उच्च शुद्धता वाले ऑक्सीजन-मुक्त तांबे और फैलाव-मजबूत ऑक्सीजन-मुक्त तांबे की आवश्यकता होती है।

मुद्रित सर्किट

कॉपर-क्लैड मुद्रित सर्किट सतह के रूप में तांबे की पन्नी का उपयोग करते हैं, जो एक सहायक प्लास्टिक बोर्ड से जुड़ा होता है। नक़्क़ाशी के माध्यम से अवांछित भागों को हटा दिया जाता है, और आपस में जुड़े हुए सर्किट को पीछे छोड़ दिया जाता है। फिर मुद्रित सर्किट बोर्ड पर कनेक्शनों पर छेद करके, अलग-अलग घटकों के टर्मिनलों को डालकर और उन्हें इस सर्किट पर सोल्डर करके सर्किट को इकट्ठा किया जाता है। इमर्शन प्लेटिंग विधि का उपयोग करने से सभी जोड़ों की सोल्डरिंग एक ही बार में पूरी की जा सकती है। मुद्रित सर्किट व्यापक रूप से लागू होते हैं, खासकर उन मामलों में जहां रेडियो, टेलीविजन, कंप्यूटर इत्यादि जैसे सूक्ष्मता से व्यवस्थित सर्किट की आवश्यकता होती है, जिससे तारों और सर्किट निर्धारण में महत्वपूर्ण मात्रा में श्रम की बचत होती है और पर्याप्त मात्रा में तांबे की पन्नी की आवश्यकता होती है।

एकीकृत सर्किट

माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स का मूल एकीकृत सर्किट है। एकीकृत सर्किट लघु सर्किट को संदर्भित करते हैं जहां घटकों और इंटरकनेक्टिंग लाइनों को विशेष प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके अर्धचालक क्रिस्टल सब्सट्रेट (चिप) के भीतर, ऊपर या ऊपर एकीकृत किया जाता है। इस प्रकार का माइक्रोसर्किट सबसे कॉम्पैक्ट असतत घटक सर्किट की तुलना में आकार और वजन में हजारों गुना छोटा होता है। हाल ही में, अंतरराष्ट्रीय स्तर पर प्रसिद्ध कंप्यूटर कंपनी आईबीएम (इंटरनेशनल बिजनेस मशीन कॉर्पोरेशन) ने सिलिकॉन चिप्स की इंटरकनेक्टिंग लाइनों में एल्यूमीनियम को तांबे से बदलकर एक सफलता हासिल की। यह नए प्रकार का तांबा-आधारित माइक्रोचिप 30% दक्षता लाभ प्राप्त कर सकता है, सर्किट लाइन के आकार को 0.12 माइक्रोमीटर तक कम कर सकता है, और एक चिप पर 2 मिलियन ट्रांजिस्टर तक के एकीकरण को सक्षम कर सकता है। यह सेमीकंडक्टर इंटीग्रेटेड सर्किट में नवीनतम तकनीक के अनुप्रयोग में प्राचीन धातु तांबे के लिए एक नए युग का प्रतीक है।

लीड फ़्रेम

एकीकृत सर्किट या हाइब्रिड सर्किट के सामान्य संचालन की सुरक्षा के लिए, उन्हें इनकैप्सुलेट करने की आवश्यकता होती है, और एनकैप्सुलेशन के दौरान सर्किट से बड़ी संख्या में कनेक्टर्स को बाहर निकालने की आवश्यकता होती है। इन लीडों को एक निश्चित ताकत की आवश्यकता होती है और एकीकृत इनकैप्सुलेटेड सर्किट के सहायक ढांचे का निर्माण करते हैं, जिसे लीड फ्रेम के रूप में जाना जाता है। वास्तविक उत्पादन में, उच्च गति वाले बड़े पैमाने पर उत्पादन को प्राप्त करने के लिए, सीसे के फ़्रेमों को आमतौर पर धातु की पट्टी पर एक विशिष्ट व्यवस्था में लगातार अंकित किया जाता है। फ़्रेम की सामग्री लागत एकीकृत सर्किट की कुल लागत का 1/3 से 1/4 तक होती है, और इसका उपयोग बड़ी मात्रा में किया जाता है। इसलिए इसकी लागत कम होनी चाहिए.