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टॉप्टिटेक से झरझरा टाइटेनियम सामग्री क्या है?

झरझरा टाइटेनियम प्लेट उच्च दक्षता वाली एक अभिनव झरझरा फिल्टर सामग्री है। इसे पाउडर वर्गीकरण, मोल्डिंग, सिंटरिंग और मैकेनिकल वेल्डिंग जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से औद्योगिक-ग्रेड उच्च शुद्धता वाले टाइटेनियम पाउडर (99.4%) का उपयोग करके निर्मित किया जाता है। इस बहुमुखी सामग्री का फार्मास्यूटिकल्स, जल उपचार, खाद्य उत्पादन, जैविक इंजीनियरिंग, रसायन, पेट्रोकेमिकल्स, धातु विज्ञान और गैस शुद्धिकरण सहित विभिन्न उद्योगों में व्यापक अनुप्रयोग मिलता है। उपयोग की अपनी विस्तृत श्रृंखला के साथ, छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेट आगे के विकास और विकास के लिए महत्वपूर्ण क्षमता प्रस्तुत करती है।

 

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    Porous titanium filter from TopTiTech

 

 
विशिष्टता मॉडल
 

1. टाइटेनियम फिल्टर रॉड

व्यास: Ф20 मिमी - Ф200 मिमी (आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है)

लंबाई: L100mm - L1200mm (आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है)

मोटाई: 1 मिमी से ऊपर (अन्य विशिष्टताओं को आवश्यकतानुसार संसाधित किया जा सकता है)

निस्पंदन परिशुद्धता: 0.5um-50um

 

2. टाइटेनियम फिल्टर प्लेट

व्यास: Ф5mm-Ф300mm (आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है)

मोटाई: 0.5मिमी-10मिमी (अन्य विशिष्टताओं को आवश्यकतानुसार संसाधित किया जा सकता है)

निस्पंदन परिशुद्धता: 0.5um-50um

 

 
तकनीकी मापदंड
 

 

एक झरझरा पापयुक्त टाइटेनियम प्लेट एक टाइटेनियम धातु झरझरा फिल्टर सामग्री है जो पाउडर धातु विज्ञान से बना है। इसके आंतरिक छिद्र घुमावदार, आड़े-तिरछे और छिद्र आकार वितरण में एक समान होते हैं। निस्पंदन तंत्र गहरे निस्पंदन का विशिष्ट है।

 

झरझरा टाइटेनियम प्लेट के तकनीकी पैरामीटर:

निस्पंदन सटीकता: 0.5um-50um;

सरंध्रता: 20-50%;

पारगम्यता:3-800m3/m2hk

संपीड़न शक्ति: 2-3एमपीए

तापमान प्रतिरोध: 250 डिग्री

अधिकतम कामकाजी दबाव अंतर: 0.6Mpa

 

 
प्रमुख विशेषताऐं
 

-छिद्रपूर्ण टाइटेनियम प्लेट एकसमान छिद्र आकार, स्थिर छिद्र आकार और उच्च पृथक्करण दक्षता प्रदर्शित करती है।

-इसमें उच्च सरंध्रता होती है, जिसके परिणामस्वरूप कम निस्पंदन प्रतिरोध और उत्कृष्ट प्रवेश दक्षता होती है।

-उच्च तापमान को सहन करता है और 250 डिग्री तक इस्तेमाल किया जा सकता है।

-उत्कृष्ट रासायनिक स्थिरता प्रदर्शित करता है, एसिड और क्षार संक्षारण (पीएच 2-12), और ऑक्सीकरण के प्रति प्रतिरोधी है।

-यह सुनिश्चित करता है कि कोई कण न गिरे, मूल समाधान के द्वितीयक संदूषण को रोका जाए, खाद्य स्वच्छता और फार्मास्युटिकल जीएमपी आवश्यकताओं का अनुपालन किया जाए।

-इसमें मजबूत यांत्रिक गुण हैं, जो कम अंतर दबाव, उच्च प्रवाह दर और दबाव निस्पंदन और सक्शन निस्पंदन के लिए आसान संचालन को सक्षम बनाता है।

-सूक्ष्मजीवों के साथ बातचीत किए बिना रोगाणुरोधी गुणों का प्रदर्शन करता है।

-ऑनलाइन पुनर्जीवित किया जा सकता है, साफ करना आसान है, और लंबी सेवा जीवन प्रदान करता है (आमतौर पर झिल्ली फिल्टर तत्वों की तुलना में कई गुना अधिक)।

-एक अनुकूल निर्माण प्रक्रिया की सुविधा, वेल्डिंग के बिना 1000 मिमी तक की कुल लंबाई की अनुमति देती है।

-गैर-चुंबकीय और गैर विषैले, मानव ऊतक और रक्त के साथ अच्छी अनुकूलता के साथ। दवा और खाद्य उद्योगों के साथ-साथ जल उपचार में भी व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

 

 
उपयोग सावधानियां
 

झरझरा पापयुक्त टाइटेनियम प्लेटें उपभोग्य हैं, हालांकि वे टिकाऊ हैं। खरोंचने, छूने, तोड़ने या गिरने से होने वाले नुकसान को रोकने के लिए सफाई और जुदा करते समय उन्हें सावधानी से संभालें। उपकरण के साथ फिल्टर तत्व की सतह पर बल न लगाएं।

रिवर्स निस्पंदन से बचने के लिए, फ़िल्टर तत्व के बाहर से अंदर तक फ़िल्टर करने की अनुशंसा की जाती है।

 

फ़िल्टर करते समय, धीरे-धीरे दबाव को आवश्यक कार्यशील दबाव तक बढ़ाएँ। दबाव डालने के लिए वाल्व को तेजी से खोलने से बचें।

अधिकतम कामकाजी दबाव 2 एमपीए के बराबर या उससे कम होना चाहिए। यदि निस्पंदन दक्षता 50% से कम हो जाती है, तो तुरंत स्वच्छ हवा या तरल से बैकफ्लश करें।

 

बैकफ्लशिंग के दौरान, कार्यशील दबाव के 1.2-1.5 गुना दबाव पर शुद्ध गैस से शुरुआत करें। 3-5 सेकंड के लिए बैकफ्लश, प्रक्रिया को 4-6 बार दोहराते हुए। सफाई समाधान का उपयोग करके 2-3 चक्रों को निष्पादित करते हुए, 3-5 मिनट के लिए बैकवाशिंग करें।

 

 
सफाई के तरीके
 

 

झरझरा पापयुक्त टाइटेनियम प्लेटों को पुनर्जीवित करने और साफ करने के लिए, टाइटेनियम धातु के भौतिक और रासायनिक गुणों पर विचार करते हुए, प्रदूषण की स्थिति और प्रदूषकों के रासायनिक गुणों के आधार पर भौतिक और रासायनिक तरीकों को नियोजित करें। भौतिक तरीकों में स्वच्छ तरल से बैकफ्लशिंग, स्वच्छ गैस से बैकफ्लशिंग और अल्ट्रासोनिक सफाई शामिल हैं। रासायनिक विधियों में तनु अम्ल, तनु क्षार, ऑक्सीडेंट, सर्फेक्टेंट, एंजाइम और अन्य सफाई एजेंटों का उपयोग शामिल है। आवश्यकतानुसार इन विधियों का परस्पर उपयोग किया जा सकता है।